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設備支出

SEMI估2024年前台灣再蓋11座晶圓廠

國際半導體產業協會(SEMI)於今(4)日發布12吋晶圓廠展望報告(300mm Fab Outlook to 2024),預估半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠,其中,台灣增加11座,中國增加8座,兩者占總數的一半。

台灣超車韓國 去年半導體設備支出全球第一

SEMI公布去(2019)年全球半導體製造設備銷總額達598億美元,台灣超前韓國,達171.2億美元,年增68%,為全球成長幅度最大。

台積電、英特爾領軍 今年晶圓廠設備支出上修至566億美元

在台積電與英特爾(Intel)引領下,先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在今(2019)年下半年攀升26%,帶動今年整體晶圓廠設備支出將上修至566億美元,大幅優於市場預期。

SEMI估台灣今年半導體設備成長率躍居第一 追過韓國

國際半導體產業協會(SEMI)今(11)日公布最新報告,台灣今年將從韓國手中奪下全球最大半導體設備市場寶座,成長率位居全球第一、達21.1%。

半導體冷!3月北美設備出貨再減24% 連五降

國際半導體產業協會(SEMI)今(24)日公布最新出貨報告(Billing Report),3月北美半導體設備製造商出貨金額為18.3億美元,和去年同期相比再減24.6%,是連續五個月衰退。

榮景不再!記憶體衰退 晶圓廠設備支出今年下滑14%

因記憶體衰退,加上晶圓代工下滑,連三年成長的晶圓廠設備支出榮景,將在今(2019)年畫下句點。SEMI(國際半導體產業協會)發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至530億美元。

晶圓廠設備支出韓國第一、中國第二、台灣第三

最新晶圓廠設備支出排名出爐,SEMI公布最新報告指出,韓國晶圓廠設備投資最多、達630億美元,中國大陸620億美元居次,台灣則投資400億美元拿下第三名。整體而言,全球新晶圓廠投資將超過2200億美元,2019 年金額將創歷史新高。

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