系統級封裝
高通為5G筆電添中階入門級成員 台廠扮演重要角色
繼日前美國晶片龍頭廠高通（Qualcomm）發布Snapdragon 8cx後，開啟5G筆電的戰場後，今（6）日推出入門級的Snapdragon 7c運算平台，以及主流級的Snapdragon 8c，為常時連網筆電（always connect PC）家族增添新成員。其中，前者採三星8奈米製程、系統級封裝（SiP），後者採台積電7奈米製程、傳統封裝。
2019-12-06 10:12
首款採用高通系統封裝智慧機新Zenfone 巴西亮相
美國高通、日月光旗下環旭電子和華碩今（14）日於巴西聖保羅，透過宣布全球首款基於高通驍龍系統級封裝1（Snapdragon SiP 1）的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)發布。
2019-03-14 11:32
高通日月光合資系統封裝廠址敲定 要招募1000名員工
高通和日月光旗下環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.，並將設驍龍系統級封裝廠（Snapdragon SiP），落腳聖保羅州的雅瓜里烏納（Jaguariúna），預計於2020年正式投產，並將招募800至1000名員工，且在五年內預計將投資2億美元。
2019-03-14 11:19
影／日月光系統級封裝成長「億美元」起跳 加碼墨西哥
談及半導體未來走向，日月光營運長吳田玉表示，他看好美國的車用電子市場將有大幅成長，未來將加碼投資墨西哥；同時體看好未來系統級封裝（SiP）成長趨勢，未來在日月光的營收規模將至少是「億美元」起跳的成長。
2018-10-12 01:30
電子代工新專案添助力 日月光營運續攻
日月光(2311 )召開法說會，系統級封裝（SiP）為日月光營運成長主力之一，2H14貢獻明顯增加，累計前三季稅後EPS 2元。法人估明年Q1在電子代工服務（EMS）新專案貢獻下，修正幅度無往年大，整體來看，日月光Q4營運持續往上，2015年稅後EPS可望衝3.12元。
2014-10-31 11:23
回到最上面