國際半導體產業協會
SEMI：若明年貿易戰不再擴大 半導體銷售、設備及材料皆會成長
國際半導體產業協會（SEMI）產業研究總監曾瑞榆表示，今年由於疫情緣故，除了線上服務、數據中心、個人電腦等應用，大部分終端市場皆受到了負面的影響，儘管SEMI預計市場需求將在未來幾個季度逐步改善，但疫情的復發將可能拖累復甦的動能，同時也加速了全球許多企業和服務的數位轉型，半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至2021年。
2020-09-23 00:13
SEMI發佈預測！陸2020成「全球最大」半導體市場...台灣成長率奪冠
國際半導體產業協會（SEMI）近日發佈預測稱，今年全球半導體製造設備的銷售額將同比減少18%，降至527億美元，而台灣今年將從韓國手中奪下市場寶座，成長率居冠達21.1%。中國大陸方面，SEMI預測到2020年，其會成為全球最大的半導體製造設備市場。
2019-07-13 11:03
SEMI：9月半導體B/B值為1.05 連10月站上1
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年9月北美半導體設備製造商平均訂單金額為16億美元，B/B值為1.05，連續10個月站上1。B/B值1.05代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值105美元之訂單。
2016-10-22 00:09
SEMI：2016、2017與2018年全球晶圓出貨量持續上揚
國際半導體產業協會（SEMI）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，預測顯示2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到10,444百萬平方英吋，今年整體晶圓出貨量可望再破歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。
2016-10-17 14:50
SEMI：7月半導體B/B值1.05 連8月破1
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.05。
2016-08-24 12:53
SEMI : 6月北美半導體B/B值為1.0 月減2％
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年6月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.1億美元，月減2.1％，B/B值為1.00，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值100美元之訂單。
2016-07-26 11:40
SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資
國際半導體產業協會（SEMI）出具報告指出，預估晶圓代工產能能年增5％，超越業界整體表現，到了2017年底預計能達到每月6百萬片。另外，中國則為全球第二成長最快的市場，預計到了2017年底將占全球晶圓代工產能將近20％。
2016-07-15 16:19
SEMI：4月半導體B/B值1.10 訂單金額創8個月新高
SEMI（國際半導體產業協會）25日公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年4月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.10，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值110美元之訂單。
2016-05-25 13:45
SEMI：2016年3月北美半導體設備B/B值1.15
國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新訂單出貨報告（Book-to-Bill），2016年3月北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.8億美元，B/B值為1.15。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「半導體市場下單狀況仍穩定，且金額與上季和去年同期相當。3D NAND（3D儲存型快閃記憶體）和高階邏輯為主要投資動能。」
2016-04-22 16:08
SEMI：2015全球半導體材料銷售金額達434億美元
國際半導體產業協會（SEMI）15日發布最新Material Market Data Subscription（MMDS）報告，指出2015年全球晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，總計434美元，較2014年萎縮1.5％，且營收微幅衰退0.2％。
2016-04-17 05:50
漢微科迎新製程 明後年業績爆發
半導體設備廠股后漢微科近期股價擺脫陰霾，一路走揚。主要是受到台積電取得蘋果新一代A10處理器題材加持影響，１５日股價重新站回月線位置。法人預估，台積電年底跨入１０奈米製程，使德漢微科明、後年的業績將重回高峰。漢微科１５日股價受隔日期貨結算的影響，終場在尾盤向下殺低下，收盤價格為最低的１２３０元，跌幅１.２％。
2015-09-15 17:49
