3D測試晶片
格芯攜Arm推出高密度3D測試晶片 瞄準高端消費電子
晶圓代工廠格芯（Globalfoundries）今（12）日宣布攜手Arm推出高密度3D測試晶片，此晶片採用格芯12奈米領先性能版本（12LP）FinFET製程，滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。
2019-08-12 19:16
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