拜登簽署晶片法案 盼美國製造並提高對中競爭力

▲▼ 拜登12日於白宮與台積電等全球19家主要半導體及科技大廠CEO舉行視訊會議,手上拿著一片矽晶圓。(圖/達志影像/美聯社)

▲拜登簽署晶片法案。(圖/達志影像/美聯社) 

文/中央社

美國總統拜登今天在白宮簽署晶片法案,將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼,推動半導體產業與科學研究,以提高美國對中國與其他外國生產者在科技領域競爭力。

晶片法案(CHIPS and Science Act)於7月27、28日分別在美國聯邦參、眾議院表決通過,隨後送交白宮,因為COVID-19(2019冠狀病毒疾病)篩檢再度轉陽性而重啟隔離的拜登(Joe Biden)解隔後,今天在白宮正式簽署生效。

晶片法案將為美國半導體生產挹注520億美元的政府補貼,並為投資晶片廠提供約240億美元的稅收減免。法案並將在未來10年挹注約2000億美元以加強科學研究,提升對中國的競爭力。

拜登指出,現今政治、經濟與科技領域正在發生根本性變化。改變可以增強控制力與安全感,增強在國家生活中的尊嚴與自豪。這項法案強化美國在半導體製造的努力,晶片的未來將是「美國製造」(Made in America),這符合美國經濟利益也符合美國國家安全利益。

拜登將法案形容為「一世代才有一次的投資美國機會」,將能協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。

日前才因為連兩天篩檢COVID-19陰性解除隔離的拜登,今天在致詞時仍不時咳嗽,顯示他仍有些許症狀。

法案在眾院通過當天,拜登曾透過新聞稿表示,眾議院通過一部將使汽車、家電、電腦更加便宜的議案。法案將降低日常產品的成本,未來將在全美各地創造高薪製造業工作機會,並加強美國在未來產業的領導地位。

包括美光(Micron)、英特爾(Intel)、洛克希德馬丁(Lockheed Martin)、惠普(HP)和超微公司(Advanced Micro Devices)執行長今天都出席這場簽署儀式。

高通(Qualcomm)昨天已同意向格羅方德( GlobalFoundries)紐約廠再採購42億美元晶片,截至2028年承諾採購總額達到74億美元。美光也宣布在記憶體晶片製造方面投資400億美元,這將使美國市占率從2%提高到10%。

這項立法的目的在緩解晶片短缺問題。晶片持續短缺已對從汽車、武器、洗衣機到電玩等造成衝擊,數以千計的汽車和卡車仍停在密西根的東南部等待晶片。這是美國政府對產業政策罕見的重大嘗試,法案還包括提供晶片廠25%投資稅抵免,預估價值240億美元。

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