台積電3nm晶片2022年大規模投產 首波產能留給老客戶蘋果

▲台積電,半導體。(圖/路透社)

▲台積電在7月28日市值首度突破12兆元,超越Visa公司成為全球市值第十大公司。(圖/路透社)

記者楊庭蒝/綜合報導

台積電3奈米製程傳出預計在2021年風險試產,接著在2022年投入大規模投產,受到國際社會關注。外媒報導指出,目前台積電已為3奈米工藝製成準備4波產能,不出意外首波產能主要會提供給蘋果,之後的3波則會給高通、英特爾、輝達(NVIDIA)等大廠。

科技媒體Gizchina指出,在台積電5奈米工藝大規模生產後,下一代主要的芯片工藝將會著重在3奈米製程。相比於5奈米製程,3奈米製程的電晶體密度將提升70%,功耗將減少25~30%,性能則可提升10~15%。

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據報導,身為台積電的老客戶,蘋果自2016年所推出的A10處理器開始,A系列的晶片交由台積電獨家代工,目前最新的A14處理器也是由台積電的5奈米工藝製成,預估未來3年的處理器都會採用此工藝。

▲A14。(圖/YouTube/Apple)

▲蘋果A14晶片在今年的發布會上公布。(圖/YouTube/Apple)

除了明年開始風險試產的3奈米工藝外,台積電營運組織資深副總經理秦永沛曾表示,目前台積電規劃5奈米及3奈米將於南科生產,而2奈米則落腳在新竹廠區,正取得土地中。隨後,新竹廠區的「R&D研發中心」規劃圖也曝光,該研發中心將有2座廠(R1、R2),並連接一座辦公室,將成為全世界最領先的半導體研發生產線,預計2021年建成,容納8000位科學家和工程師一起開發半導體最新技術。

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