歷經10個月和解 高通:很高興、將與台重啟5G合作

記者周康玉/台北報導

國際晶片龍頭高通(Qualcomm)今(10)日宣布與台灣公平會達成和解,高通表示,很高興跟台灣公平會達成對雙方有利的共識,現在高通可以專注在拓展雙方合作關係,支援台灣無線產業並快速發展5G科技。

高通表示,在雙方達成的共識中,高通同意為特定行為承諾,確立以相互誠信及公平的原則與手機被授權人,就高通行動通訊標準必要專利(SEP)進行議約,和解條件中,雙方同意公平會將保有截至七月底高通公司已繳之罰鍰金額。

然而,此和解條件並未要求於元件層級進行授權或設定特定權利金相關條款,而是著重於確保對被授權人及SEP權利人有利之善意協商承諾。

未來五年,高通將在台灣推動產業方案包括5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作,並設立台灣營運及製造工程中心,且會與相關台灣政府機構緊密配合,以落實上述方案及投資。

高通執行副總裁暨高通技術授權總裁Alex Rogers表示,很高興跟公平會拋開訴訟而達成對雙方有利的共識。縱使雙方立場有所不同,這項和解直接解決公平會的疑慮,更立基於高通與台灣合作與長期以來商業關係的基礎。

Alex Rogers表示,高通非常樂意並再次承諾,以公平和互信的原則授權重要的智慧財產權。在去除這些不確定因素後,現在高通可以專注在拓展雙方合作關係,以支援台灣無線產業並快速發展5G科技。

高通表示,過去20多年來,高通在台灣行動通訊及半導體產業的發展上做出廣泛貢獻,以於台灣及全球市場達到共榮共贏。高通在基礎行動通訊科技上的鉅額研發投資及廣泛的技術授權給手機供應商,已成功促進台灣及全球市場行動通訊產業爆發性的成長。這些發展已為消費者帶來巨大利益,並促進行動通訊全體生態系的正向競爭。

美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)公司。(圖/達志影像/美聯社)

▲▼ 美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)公司。(圖/達志影像/美聯社)

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