小米首次參展MWC 2018傳推MI 6X、發表澎湃S2拼聯發科

▲小米科技曾在 CES 2016期間,接續展出無邊框、無聽筒手機的小米MIX 白色版本。(圖/資料照,記者洪聖壹攝)

記者洪聖壹/台北報導

世界移動通訊大會向來都是各家手機廠商的戰場,小米科技在創辦人雷軍指示下,特別著重海外市場,也預告正式參場MWC 2018,傳聞將會發表旗下第二款自製處理器,名稱就叫「澎湃S2」,首款搭載該處理器的示範型產品,很可能就是小米 6X。

關於「澎湃S2」的傳聞相當多,最初傳出的消息是小米跟三星半導體部門合作,預計以 10nm 製程開發,然而考量到產品的數量跟成本,後來轉而投向台積電 16nm 製程來生產,歷時約一年半的開發跟規劃,預期會是款 8 核心處理器,包括 4 核的 A73 跟 4 核的 A53,GPU 方面採用的是跟華為旗下海思麒麟960一樣的 Mali G71 MP8,支援 UFS2.1 和 LPDDR4 的儲存記憶體,在基頻晶片的部分,支援 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等網路,但不支援 CDMA 網路,整理來說該處理器是 2016 年主流高階旗艦機採用的規格,用在 2018 年,將會是顆超值版本的中階產品。

至於首款示範產品來說,傳聞搭載「澎湃S2」,是即將在第二季推出的小米6X,看起來就是最早曝光的小米6C,不過兩者走的方向不盡相同,6X 走的是 Android One 產品路線、6C 則是以中國市場為主的中階智慧型手機,預計配備 5.7 或 5.9 吋 18 : 9 比例螢幕,解析度為 Full HD+,採用一體式金屬機身、USB Type-C 傳輸孔、跟 iPhone X 類似的垂直設計雙鏡頭,不過記者實際詢問小米官方,他們並不對這項消息給予正面回應。

不過從參展企圖心來看,小米科技在 MWC 2018 算是首次參展,該公司曾在 CES 2016 期間首次以大型攤位的形式參展,緊接著在 MWC 2016 期間,以發表會形式推出小米手機5,試圖展示進軍歐美市場的雄心霸業,而歷經一年的沉潛,小米創辦人雷軍在 2017年的年會上,預告 2018 年,不僅要在10個季度內站上中國第一,更要持續拓展海外市場,相信這次首次參展 MWC,除了可以看到智慧型行動產品跟小米生態鏈,比較期待的是該公司對於 5G 的規劃,《ETtoday新聞雲》團隊將前往現場,持續進行追蹤報導。

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